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创新核心技术 提供优质量产服务

2021-10-24 bet体育网站
晶方半导体封装技术性能高、成本低,广泛应用于集成电路产业苏报讯(记者 叶永春)集成电路产业链主要由设计、制造、封装3个环节组成,这3个环节决定着集成电路的性能。苏州晶方半导体科技股份有限公司一项名为“晶圆级芯片尺寸封装”的核心技术,其最终封装的产品尺寸等同于裸芯片设计尺寸,是业界普遍认可的解决集成电路产业发展瓶颈的最佳方案之一,也满足了集成电路行业“轻薄短小”的市场发展需求。因此,该项技术成为“苏州制造”品牌代表之一。苏州晶方半导体科技股份有限公司一直致力于开发与创新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务,由其研发的“晶圆级芯片尺寸封装”技术目前已广泛应用于影像传感器、MEMS(微机电系统)、3D成像、5G滤波器等领域。晶方半导体研发总经理杨剑宏介绍:“‘晶圆级芯片尺寸封装’技术与传统的芯片封装工艺不同,它不需要引线框架或基板,而且封装过程中所有工艺步骤都是在晶圆上直接完成的,最后才将加工后大的晶圆切割成分离的独立器件。它迎合了移动及通信设备越来越强的小型化和集成化需求,正以每年10%的复合增长率高速成长。”而且,相比传统封装技术,采用“晶圆级芯片尺寸封装”技术的芯片尺寸与封装前的裸芯片几乎一样,且具备封装加工效率高、无需多次测试、器件“轻薄短小”等优点,还推动着半导体封装测试行业从劳动密集型向技术密集型转型升级。同时,晶方半导体在这项技术中引入了集成电路制造环节的一些技术,如真空薄膜沉积、光刻缩微技术,大大缩小了封装技术与集成电路制造技术的差距,其晶圆级的作业模式实现了封装与集成电路制造企业的无缝对接。在苏州工业园区,晶方半导体拥有8英寸和12英寸晶圆封装线,是国内外量产规模最大、量产时间最早、技术水平最高的先进封装线。其中,12英寸产线还是目前国内最先进的TSV-CSP量产生产线。此外,晶方半导体还在“扇出型封装”和“晶圆级镜头WLO”等领域率先建立了国内领先的量产生产线,其中WLO技术来自并购欧洲的企业,技术水平属于国际领先。如今,晶方半导体的技术为国内外多家知名IC设计公司提供服务,产品已成为智能手机、安防监控、生物身份识别、AR/VR、医疗、汽车电子等产品中不可或缺的关键核心技术。晶方半导体销售副总经理刘宏钧表示:“这次通过‘苏州制造’品牌认证,是对晶方半导体技术的高度认可,也是对晶方半导体走自主创新道路的最大鼓励。接下来,在大力开发先进集成电路封装技术的同时,晶方半导体还将积极与国内相关设备、材料厂商合作,通过引入国产设备和材料,通过规模化生产,帮助相关厂商找到自身不足,提升制造能力,并为其指明未来市场的发展方向,加速实现封装产业链的国产化进程。”